セラミックス材料-BMF Japan株式会社

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セラミックス材料パラメーター

理論密度 (g/cm³)	純度（％）	固体負荷（vol％）	動的粘度 [Pa•s]	理論密度 (g/cm³)	相対密度 (％)	3点曲げ強度 (MPa)	ヤング率 (GPa)	熱膨張係数 (ppm/K)	熱膨張係数 (W/m • K)	電気抵抗率 (Ω•cm)	適用3Dプリンター
ALセラミック	99.99	51.4	8400	3.99	99.5	500	300	7~8	32	≈10¹⁴	230/240

3D造形事例

マイクロニードルアレイ

異なる種類のマイクロニードルを同時印刷

Gyroidのセラミッ

壁厚さ：0.22mm

側穴型マイクロニードルアレイ

針の横穴直径0.5mm

方形ラティス

一辺0.8mm、隣接立方体の間隔0.35mm

内視鏡1のセラミッ

パイプ内径0.8mm、壁厚さ0.15mm

マイクロニードルアレイ2

45本の針が高密度に配置されている

オネジ&メネジ

オネジサイズ：2.8*2.4*4.8mm
メネジサイズ：2.8*2.4*1.6mm

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私たちBMFは、製造業の常識を打ち破る超高精度3Dプリンターメーカーとしてグローバルに活躍する、新生ベンチャー企業です。BMFの3D造形技術は、マサチューセッツ工科大学が刊行するMIT Technology Review誌にて『世界の10大画期的技術』として認定。3Dプリントの大手メディア「DEVELOP3D」では、『2020年の製品開発を飛躍させる世界の新技術30』にも選出され、世界トップクラスの評価と期待を集めています。

〈紹介記事〉

・JETRO海外レポート | 日本企業とのビジネスに積極的な深センのスタートアップ企業
・東京大学大学院工学系研究科ものづくり部門 | BMF 超精密3Dプリンター
・中小機構ジェグテック | 常識を打ち破るマイクロスケール3Dプリンティング技術

法人番号：2010001204373