お問い合せ お見積り
中国語 English
3Dプリンター microArch®S230 microArch®S240 microArch®S140 microArch®P150
造形材料 光硬化樹脂 可溶性樹脂（転写+射出成形） セラミックス材料
造形サービス
最終製品 歯のパッチです
科学研究
工業試作
量産製造
応用事例
技術ブログ
メディア情報
お知らせ
社長メッセージ
会社概要
採用実績

可溶性樹脂（転写+射出成形）

この樹脂を使用して特殊構造のモールドを製造し、それをアルカリ液で溶解することで、従来の金型では実現できなかった精密部品の製造が可能になります。

お問い合わせ
トップページ > 製品とサービス > 造形材料 > 可溶性樹脂（転写+射出成形）

より柔軟な加工プロセス

PDMSやLCPなど、特定の材料を必要とする部品の加工に最適。

ビデオ詳細

PDMS転写

PDMS注入プロセス

射出成形

3D造形事例

LCP_コネクタ端子台

LCP_光電コンバータ

PDMS_マイクロニードルアレイ

PDMS_マイクロ流路

PDMS_円柱アレイ

関連製品

BMF Japan株式会社

  • 〒103-0022 東京都中央区日本橋室町4-4-3 喜助日本橋室町ビル5F Nano Park
  • TEL：03-6265-1568
  • FAX：03-6281-9587

私たちBMFは、製造業の常識を打ち破る超高精度3Dプリンターメーカーとしてグローバルに活躍する、新生ベンチャー企業です。BMFの3D造形技術は、マサチューセッツ工科大学が刊行するMIT Technology Review誌にて『世界の10大画期的技術』として認定。3Dプリントの大手メディア「DEVELOP3D」では、『2020年の製品開発を飛躍させる世界の新技術30』にも選出され、世界トップクラスの評価と期待を集めています。

〈紹介記事〉

所属：公益社団法人精密工学会 賛助会員　【Copyright©BMF Japan株式会社 All Rights Reserved.】　個人情報保護方針　ウェブサイトサポート: zomsky

法人番号：2010001204373